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松下光电传感器-CX,HG,LS激光传感器 LX色标 EX,CX,CZ光电

松下光电传感器 HG-C1000 HG-C1030 CX-442 CX-441 LX-100

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详细资料：放大器内置激光传感器CX-F100不惧检测物颜色变化，稳定检测TOF原理激光传感器，不惧检测物颜色变化，稳定检测。

放大器内置激光传感器CX-F100

型号：CX-F121/CX-F121-Z

TOF原理激光传感器，不惧检测物颜色变化，稳定检测。

小型・长距离激光测距传感器 HG-F1

兼顾轻量和强度的铝铸外壳内置TOF传感模块。
实现了紧凑且坚固的主体和长距离检测。

放大器内置・超小型激光传感器 EX-L200

采用定制的专用IC集成电路和光学设计，并充分利用激光独有的优异方向性和视觉辨认性，以超小型尺寸实现了高精度检测。
另外，采用安全等级1（IEC/EN/JIS/GB/KS/FDA）的激光。不受使用环境和地区的限制

CMOS型微型激光位移传感器HG-C

10μｍ高精度检测,CMOS型微型激光位移传感器HG-C

HG-C1030、HG-C1050、HG-C1050L、HG-C1100、HG-C1200、HG-C1400

配备0～+5V的模拟电压输出、4～20mA的模拟电流输出

用测距传感器规定测定值
・直线性：±0.1％F.S.
・温度特性：0.03％F.S./℃

设计出内部安装有镜面的新型光学系统
一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度，从而可获得精度更高、更稳定的测量值，但是另一方面，传感器的进深方向会变长，机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统，并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

采用铝铸外壳，使机身免受变形和温度的困扰
采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧，但是机身坚固，从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。